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Présentation du produit
La carte de circuit imprimé flexible (FPC) est un type de carte de circuit imprimé flexible extrêmement fiable et faite de film de polyimide ou de polyester. Avec une densité de câblage élevée, un poids léger, une épaisseur fine et de bonnes caractéristiques de flexion.
Plusieurs couches de carte de circuit imprimé flexible multi-finger smart home finger épaisseur 01.mm shock choc thermique 288 delivery livraison rapide avec livraison en 4 jours.
spécification
Prénom: |
Circuit imprimé flexible multi-finger smart home |
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Modèle |
YXD00015AO |
Épaisseur: |
0,1MM ± 0,03 |
Résine isolante: |
PI |
Trou de forage minimum: |
0,2 |
couche |
double |
Masque de soudure / huile de soudure: |
couverture noire, caractère blanc |
Matériel de base |
cuivre / colle AR |
Test de résistance à la chaleur: |
choc thermique288 ℃ 10SEC |
Matériau isolant |
résine organique |
Cycle de traitement: |
prototype4days production production de masse 5 à 7 jours |
Type de matériau de base |
Feuille électrolytique |
Période de garantie de qualité: |
12 mois |
Matériau renforcé: |
PI / PET |
Largeur / espace: |
0,06 / 0,065 |
Environnement de stockage: |
Stockage sous vide étanche à la lumière, température 25> |
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Notre service
1, citation avec en 24 heures ， prototype avec en 4 jours ， production en série avec en 7 jours
2, ODM / OEM disponible
3, nous avons l'équipe professionnelle de QC pour assurer votre produit plus mieux
4, faire l'inspection de 100% avant les expéditions
Haute qualité
Dans le processus de production, afin d'éviter trop de courts-circuits ouverts et d'aboutir à un rendement trop bas ou de réduire les problèmes de perçage, de laminage, de découpage et autres processus brusques causés par les rebuts de carte FPC, les problèmes de remplissage, les ingénieurs effectuent une évaluation de pré-production faire des améliorations Suggestions pour obtenir des résultats satisfaisants.
questions - réponses
FPC Orientation future du développement?
FPC continuera à innover à partir de quatre aspects à l’avenir, principalement dans les aspects suivants:
1, épaisseur. L'épaisseur du FPC doit être plus flexible, elle doit être plus fine.
2, résistance au pliage. Le FPC est né avec les caractéristiques de la flexion, le FPC à l'avenir doit être plus flexible, plus de 10 000 fois.
3, le coût. À l'heure actuelle, le prix du FPC est beaucoup plus élevé que celui du PCB. Si le prix de la FPC diminue, le marché sera beaucoup plus vaste.
4, niveau technique. Afin de répondre à diverses exigences, le processus FPC doit être mis à niveau, l’ouverture minimale, la largeur / distance de ligne minimale doivent atteindre des exigences plus élevées.
http://fr.irpcba.com/